Workshop Photonik Dresden

Test optoelektronischer Bauelemente 04. Mai 2006 in Dresden

 

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AK Photonik & Silicon Saxony e.V. & OptoNet e.V. Fachgruppe Optoelektronik, Leitung: Dr. Fred Grunert MAZeT GmbH Jena: Workshop - "Test optoelektrischer Bauelemente"[Testequitpment, Wafer-level, VCSEL-Serienmesstechnik, Kalibration Diodenarray-Spektrometern, Vollautomatischer Test, Charakterisierung vom MOEMS, Optische Funktionsprüfung von Anzeigenelementen KFZ Baugruppen, Test Sternsensoren CMOS-Detektorbasis, Zuverlässigkeit Test optoelektronischer Bauelemente Sensorgerätehersteller, Sensorhersteller, Test optischer Bauelemente, Qualifikation optischer Bauelemente & optische Module

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AK Phtonik Silicon Saxony e.V. & Fachgruppe Optoelektronik OptoNet e.V.: Workshop - "Test optoelektrischer Bauelemente"[Testequitpment, Wafer-level, VCSEL-Serienmesstechnik, Kalibration Diodenarray-Spektrometern, Vollautomatischer Test, Charakterisierung vom MOEMS, Optische Funktionsprüfung von Anzeigenelementen KFZ Baugruppen, Test Sternsensoren CMOS-Detektorbasis, Zuverlässigkeit Test optoelektronischer Bauelemente Sensorgerätehersteller, Sensorhersteller, Test optischer Bauelemente, Qualifikation optischer Bauelemente & optische Module, Silicon Saxony, MAZeT, aSpect Systems, Suss MicroTec Test Systems, Osram Opto Semiconductors, Carl Zeiss MicroImaging, Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, G/PEL electronics, Jena-Optronik, SICK, Melexis, microtec

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Teilnehmerliste OptoTest, Workshop Test optoelektronischer Bauelemente, Dresden

Testequipment und spezielle Anwendungen - Philipp Gottesleben - aspect Systems GmbH

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Testequipment und spezielle Anwendungen

Philipp Gottesleben - aspect Systems GmbH

Inhalt:
Electro-Optical Parameters; Equipment: Test Environment, Image Data Capture, Illumination; Applications: Principle of Defect Analysis, Window Artefacts; Fill Factor & Quantum Efficiency; Principal Imager Block Diagramm: Sensor Core, Pixel Matrix, Miced Signal Cores, Pre Processing, Preprocessing, Sequencer, Serial Interface, ADC, Image Data Interface; Radiometric Illumination; ISO, Analog Cameras, Human Device Interface, Photometric Illumination; Image Sensor Tests: Parametric Tests, Digital Tests, Analog Tests; Modular Test Environment: Software Tool, Analytic Wafer Measurements, Modular LabTester, 2D Imager, 3D Imager, Evaluation Camera, LED Illuminator; CameraLink, standard grabber, Frame Grabber, Framegrabber

Wafer-Level Test von optoelektronischen Bauelementen - Frank Michael Werner - SUSS-MicroTec Test Systems GmbH

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Wafer-Level Test von optoelektronischen Bauelementen


Frank Michael Werner - SUSS-MicroTec Test Systems GmbH

Inhalt:
Wafer Level Testing, optoelectronic devices; Substrate Handling, Structure Visualization, Probe Manipulation, Perform Test, Data & Result Management Software; Microscopes, Cameras, Pattern Recognition; Software Interfacing; Wafer Map; Data Storage; Data Transfer; VCSEL, LED, Edge-emitting Lasers, Photo Diodes, FPA, Optical MEMS, Hybrids; Optp Testing; Hardware Interfacing; Illuminating, Measuring; Zoom Function Wafer Map; Modular Concepts; LED Testing; Thermal Chuck; Binning Functions; Laser Stimulation; Optical Fiber; Vacuum Test, Vacuum Prober, Cryogenic Test, Optical MEMS, FPA Devices

Herausforderung der VCSEL-Serienmesstechnik - Christoph Neureuther - OSRAM OptoSemiconductors GmbH

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Herausforderung der VCSEL-Serienmesstechnik

Christoph Neureuther - OSRAM OptoSemiconductors GmbH

Inhalt:

Corporate Structure Siemens AG; Products: Visible LED, Infrared Detectors & Emitters, OLED; Lasermaus, optische Datenübertragung; Wafer, 100%-Test; Messtechnik Herausforderungen: Messgenauigkeit, Reproduzierbarkeit, Stabilität, Geschwindigkeit; Messergebnisse, Kennlinien; Probersoftware, Binning; Wafermaps, Ausfallparameter, Wafermapping; Polarisationsstabilität

Kalibration von Diodenarray-Spektrometern - Thomas Keune - Carl Zeiss MicroImaging GmbH

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Kalibration von Diodenarray-Spektrometern

Thomas Keune - Carl Zeiss MicroImaging GmbH

Inhalt:
Spektralsensorik; Dunkelsignals; Störgrößen; Biowissenschaft, Gesundheitswesen, Konsumgüter, industrielle Märkte, Mikroskopie, Medizintechnik, Markenoptik, Optisch-elektronische Systeme, Halbleitertechnik, Industrielle Messtechnik, Lichtmikroskopie, Advanced Imaging Microscopy, Chirurgische Geräte, Ophtalmologische Systeme, Augenoptik, Sport Optics, Photo, Display-Technologie, Planetarien, Optronik, Lithographie-Systeme, Prozesskontroll-Systeme, Portalmessmaschinen, Horizontalarmmessmaschinen; Spektralsensoren: OEM, Messsysteme, Spektralsensoren, Prozessspektrometer, Laborspektrometrie, Prozessanalytik

Vollautomatischer Test und Charakterisierung von MOEMS - Michael Scholles - Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS

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Vollautomatischer Test und Charakterisierung von MOEMS

Michael Scholles - Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS

Inhalt:
Photonische Mikrosysteme MEMS, MOEMS, Aktuatoren: Spatial Light Modulator Arrays, mikromechanische Scanner, OLEDs, Sensoren Photodioden, ASICs Monitoring Aktoren Sensoren; Technologieentwicklung, Technologietransfer; Micro Scanner Devices MSD, Bar Code, Laser Projektion, Endoskope, Pattern Generation, Laser Printers, Direct Prototyping, Metrology, Spectrometer, LIDAR, Triangulation, Konfokale Mikroskopie;Electrostatic Drive; Optischer Messplatz; Progressiv Scan CCD Digitalkamera; Labormikroskop; Halbautomatisches Waferprobing System, Fernsteuerung IEEE488-Interface; Graphical User Interface for Optical Chiptest; AOI Automatische Optische Inspektion: MEMS Drucksensor, CMOS Photo-Sensor

 Optische Funktionsprüfung von Anzeigeelementen an KFZ-Baugruppen - Jens Kokott - GÖPEL electronic GmbH

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Optische Funktionsprüfung von Anzeigeelementen an KFZ-Baugruppen

Jens Kokott - GÖPEL electronic GmbH

Inhalt:
Prüfung von Anzeigeelementen KFZ, Prüfaufgaben, Prüfsystem, Hardwarekomponenten, Softwaremodule, Prüffunktionen, Optische Prüfung von Kombiinstrumenten und Navigationssystemen; Qualitätssicherung elektronischer Komponenten und Geräte im Fertigungsprozess: Optische Prüfverfahren, Elektrische Prüfverfahren; JTAG Boundary Scan: Hardwarekomponenten, Softwarekomponenten IEEE1149.1, Funktionstester, Flying Probe, In-Circuit Tester; Prüfkonzeption, Programmentwicklung, Engineeringleistung, Testhaus Boundary Scan; Automatische Optische Inspektion: Automatische Optische Inspektionssysteme für Elektronikfertigung & universelle Prüfaufgaben; GPIB-Funktionssysteme, VXI-Funktionssysteme, PXI-Funktionssysteme

Test von Sternsensoren auf CMOS Basis - Klaus Michel - Jena-Optronik-GmbH 

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Test von Sternsensoren auf CMOS Basis

Klaus Michel - Jena-Optronik-GmbH

Inhalt:
Erdsensoren, Sonnensensoren, Sternsensoren, Orbit; Search, Tracking, Pattern Identification, Acquisition, Lebensdauer, Ausfallwahrscheinlichkeit, Thermale Belastung, Hochvakuum, Mechanische Belastung, Strahlung, Verschmutzungen, EMC: Radiated Emission, Conducted Emission, Radiated Susceptibillity, Conducted Susceptibility; ASTRO APS, Star Tracker, s/c Interface, Optics/Detector, Detector Cooling, Peltier Cooler, PCB; Structural Analaysis, Radiaton Sector Analaysis, Straylight Analaysis, Parts derating Analaysis, EoL Performance Analaysis, Reliability Analaysis, Thermal Analaysis, Contamination Analaysis

Zuverlässigkeit und Test optoelektronischer Bauelemente aus Anwendersicht - Frank Blöhbaum - SICK AG 

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Zuverlässigkeit und Test optoelektronischer Bauelemente aus Anwendersicht

Frank Blöhbaum - SICK AG

Inhalt:
Optische Sensoren Automatisierungstechnik, Distanzsensoren, Trends; Optoelektronische Schlüsselbauelemente; Lebensdauer, Testproblematik; Optische Sensoren: Lichtschranke: Einweg-Lichtschranke, Lichtgitter, Lichtvorhang, Reflexions-Lichtschranke; Licht-Taster: Reflexions-Lichttaster, Kontrast-Taster, Lumineszenz-Taster, Farbsensor; Distanzsensor: Triangulations-Sensor, Pulslaufzeit-Sensor, Phasenkorrelations-Sensor; Laserscanner: Barcode-Scanner, Laser-Radar; Kamerasensor: 1D-Sensor CMOS CCD-Zeile Zeilenkamera Barcodeleser, 2D-Sensor CMOS-Matrix Vision-Sensor mit integrierter Bildverarbeitung, 3D-Sensor 2D-Bilder mit Entfernungsinformation

Test von optischen Bauelementen bei Melexis - Michael Zische - Melexis GmbH

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Test von optischen Bauelementen bei Melexis

Michael Zische - Melexis GmbH

Inhalt:
Opto Devices, Single Photodiode ICs: Optical Schmitt Trigger, Optocoupler Receiver IC, Automatic Power Control APC; Photodiode Arrays: Linear Photodiode Array, Photo-Diode IC for DVD, PDIC; Photodiode Matrix: CMOS-Camera ICs; Illumination Uniform Lightfiel; Illumination with Lightspot; LED; Optical Schmitt-Trigger, Temperature; Optocoupler Reciever IC, Fiber Collimator; VCSEL-Spots on PCB, Wafer; Automatic Power Control ICs Wide-Input-Lightpower Range, Bandwidhtest, Waferstest; Illumination-Tool; Camera, Optical System, Piezo Scanner; Measurement; Beamshaping with Lenssystem, Finaltest; CMOS Camera: Bicolor Optical Head, Electronic Power Control

Qualifikation von optischen und opto-elektronischen Bauteilen - Günter Lippold - microtec GmbH

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Qualifikation von optischen und opto-elektronischen Bauteilen

Günter Lippold - microtec GmbH

Inhalt:
Zuverlässigkeit, Testbedingungen, optische Bauelemente, opto-elektronische Bauelemente, Schwachstellen, Qualifikationsablauf; Testdienstleistungen, Testequipment, Analyseequipment, Telecordia, MIL, JEDEC, ESA, DIN, IEC, AEC-Q 100/200, Fehleranalyse, Beratung, Logistik, Supply Chain Service, Chip, Baugruppe; Bauteile-Qualifikation: Optische Parameter, Elektrische Parameter, Mechanische Stabilität, Umweltbedingungen; Zuverlässigkeitsbetrachung: Komponententests, Beobachtung relevanter Parameter Degradation, Fehleranalyse, Fehlermechanismus, Fehlerkriterien, Lebensdaueraussage, Wahrscheinlichkeitsrechnung; Sub-Komponenten: Lot by Lot Kontrolle, Feldausfälle, Korrekturmaßnahmen; Lagerung, Verarbeitung, Überwachung