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  1. Standard
    Aufbau- und Verbindungstechnik für High-Power LED-Module
    Siegmund Kobilke - PerkinElmer Inhalt: LED Solutions, LED-Entwicklung; Packaging Grundlagen: Chip-On-Board (COB) Package, LED Chip Entwicklung: Brightness, direct semiconductor; Wafer Bonding: Mechanische Eigenschaften, Drahtbonden, Verkapselung, Light extraction, Substratmaterialien; Standard Chip Packages, Chip On Board: COB Standardkomponenten, Standard single chip package, Packungsdichte, Abstrahlwinkel; Standardchips -" Powerchips; Thermisches Management: Thermischer Aufbau, IR Array, LED-Effizienz, Wärmemanagement, Schlüsseltechnologie; Verbesserung der Effizienz, Effizienzverbesserung: Lichtauskopplung, Reflektoren, optische, thermische, elektrische, mechanische Eigenschaften, Dünnfilm-LED, Waferbonding mit Spiegelschichten, AlInGaP Chips, InGaN Chips Keywords: Papers 2006, Industry, Systems, Products & Services (P&S), Research & Development (R&D) ...
    Erstellt: 24.05.2012 12:04
     
  2. Standard
    Intelligente LED Jena
    Workshop: Intelligente LED-Beleuchtungssysteme - Fraunhofer IOF 29.06.2006 ...
    Erstellt: 30.06.2006 14:16